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400-151-6857led發光字的亮度與散熱有著直接的關聯，如果說一款發光字的亮度特別高，那么基本可以必然這個發光字的光源功耗不可能太低，這時候就涉及到散熱的麻煩了，因為發光發光源很大一部分的功率都用在發熱上面，所以，我們需要分析led發光字散熱的困難。尋常來說，Led燈作事是否穩定，品質好壞，與燈體自己散熱至關重大，如今市場上的高亮度發光二級管燈的散熱，常常采用自然散熱，效果并不理想。LED光源打造的led 燈具，由LED、散熱構造、驅動器、透鏡組成，是以散熱亦是一個重要的部分，假若發光二級管不能很好散熱、它的壽命也會受影響。 發光字
1、熱量管制是高亮度Led應用中的首要麻煩由于III族氮化物的p型摻雜受限于Mg受主的溶解度和空穴的較高啟動能，熱量尤其方便在p型區域中出現，這一個熱量必須通過整體結構才可以在熱沉上消散； led器件的散熱途徑重點是熱傳導和熱對流；Sapphire襯底材質極低的熱導率致使器件熱阻增多，形成嚴重的自加熱效能，對器件的機能和靠譜性生成毀滅性的影響。
2、熱量對高亮度發光二級管的影響熱量集中在長度很小的芯片內，芯片溫度升高，引起熱應力的非均衡分佈、芯片發光效率和螢光粉激射效率跌落；當溫度超出肯定值時，器件失效率呈指數增長。統計資料表明，元件溫度每上漲2℃，靠得住性下降百分之十。當很多Led密集排列構成白光亮化系統時，熱量的耗散問題更嚴重。處理熱量管理麻煩已作為高亮度LED使用的先決條件。
3、芯片尺寸與散熱的關系升高功率led的亮度最直接的方法是增大輸入功率，而使得提防有源層的飽和務必相應地增大p-n結的長度；增大輸入功率必然使結溫升高，繼而使量子效率降低。單管功率的升高取決于器件將熱量從p-n結導出的實力、在保持現有芯片原料、構造、封裝工藝、芯片上電流密度不變及等同的散熱條件下，單獨增加芯片的尺寸， 結區溫度將不斷上升。 發光字
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