發光二級管發光字的亮度與散熱具有直接的關聯，要是說一款發光字的亮度特別高，這樣基本可必然這一個發光字的光源功耗不能、太低，這時候就涉及到散熱的麻煩了，因為發光光源很大一部分的功率都用在發熱上面，因此，咱們大家需要剖析LED發光字散熱的困難。一般來說，Led燈工作是否穩定，品質好壞，與燈體自己散熱至關主要，現在市場上的高亮度led燈的散熱，常常使用自然散熱，成效并不理想。發光二級管發光源塑造的Led 燈具，由led、散熱結構、驅動器、透鏡構成，于是散熱也是1個重大的部分，假若LED不能出色散熱、它的壽命也會受影響。 發光字

1、熱量管理是高亮度Led使用中的主要麻煩出于III族氮化物的p型摻雜受限于Mg受主的溶解度和空穴的較高啟動能，熱量特別方便在p型區域中生成，這個熱量必需經過整個構造才可以在熱沉上消散； LED器件的散熱途徑主要是熱傳導和熱對流；Sapphire襯底原料極低的熱導率致使器件熱阻增多，出現嚴重的自加熱效能，對器件的機能和靠譜性形成毀滅性的影響。

2、熱量對高亮度led的影響熱量集中在長度很小的芯片內，芯片溫度升高，招來熱應力的非將被分佈、芯片發光效率和螢光粉激射效率跌落；當溫度超過肯定值時，器件失效率呈指數增加。統計資料表明，元件溫度每上升2℃，穩當性下降百分之十。當許多發光二級管密集排列組成白光照明系統時，熱量的耗散問題更嚴重。處理熱量管制困難已作為高亮度Led運用的先決條件。

3、芯片尺寸與散熱的關系升高功率發光二級管的亮度最直接的方式是增大輸入功率，而使得防止有源層的飽和必須相應地增大p-n結的長度；增大輸入功率一定使結溫升高，繼而使量子效率降低。單管功率的提升取決于器件將熱量從p-n結導出的能力、在保持現有芯片材料、結構、封裝做工、芯片上電流密度不變及等同的散熱條件下，單獨增多芯片的尺寸， 結區溫度將不斷上漲。 發光字